低耗电多芯片封装内存MCP (Multi-Chip Package)专业设计及生产厂商---科统科技(MemoCom Corp.)宣布，SATA接口多芯片封装固态微型硬盘（SSD MCP）荣获第20届台湾精品奖殊荣。参选产品从426家厂商、1145件产品脱颖而出，获得经济部授权使用「台湾精品」标志，成为外贸协会于国内外推广台湾产业优质形象的代言产品。

科统科技自成立以来即以内存研发为核心，着眼于创造HDD(硬盘Hard Disk Drive)及SSD(固态硬盘Solid State Drive)共存的利基型内存商机，科统根据市场趋势，针对可携式电子产品轻薄短小的需求，领先国际大厂推出SATA界面SSD MCP。SSD MCP产品应用目标市场定位以手持式消费性电子应用、工业计算机、机顶盒、Tablets、Ultrabook等嵌入式系统为主。

SSD MCP容量最高达64GB，当透过扩充接口连接至其他内存芯片(专利申请中)，储存容量最大可增加至128GB。支持SATA接口，提供每秒100/43 MB的传输速度，远胜过传统PATA接口，相当具竞争优势。产品特点为体积小(BGA 14 x 24 x 1.6 mm)、低电耗、防震、耐高温等，能有效释放可利用空间，提升产品运作效能数倍之多，为传统硬盘所无法比拟。

科统科技SSD MCP属多芯片封装架构，堆叠技术难度高，开发设计要求严谨，因此进入门坎较一般SSD或手机用MCP更高。科统科技为国内首家推出SSD MCP产品厂商，依此关键技术能力及经验为基础规划开发之SATA接口SSD MCP，不仅缩减产品开发时程及开发成本，也更具价格竞争力。SSD MCP 目前已完成研发阶段，进入量产。