12月		科统荣获2009年度进出口绩优厂商。
11月		首先推世界第一可挠式绘图板（Q-PAD）。
9月		推出第一代免电池高阶绘图板系列。
5月		科统加入ONFi (OPEN NAND FLASH INTERFACE)成为会员。

4月

科统加入SD Association成为会员。

12月

成功量产中高阶容量MCP产品，整合128Mb、64Mb、32Mb NOR Flash 与32Mb、16Mb KT-SRAM®。

10月

科统科技通过ISO9001:2000国际品质管理系统验证。

10月

MCP产品品质优良，出货稳定，获颁为Intel®闪存最佳合作伙伴。

8月

资本额增至新台币四亿元。联电集团、联阳半导体及硅统科技为主要股东。

5月

MCP产品稳定出货，每月出货量达200万颗。

12月		针对高阶绘图板市场推出超薄型数字板，多媒体数字板。
8月		成功开发并量产8Mb Super Low Power KT-SRAM®及MCP产品，主要应用于Mobile Handsets。
3月		针对教育市场推出无线数字板。