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翰硕电子于2004年11月成立于台湾科技鼎盛的新竹科学园区，主要投资者为联电集团(UMC Group)及英特尔投资部 (Intel Capital)。太瀚科技以电磁式手写触控核心技术打下深厚的基础，故能积极研究开发主动电容笔解决方案，并于2015年成为Universal Stylus Initiative的董事会成员，积极参与USI国际标准制定，并提供USI规格兼容之主动电容笔。而翰硕电子的主要产品线包括：主动电容笔，蓝芽电容笔，应用程序开发工具App SDK以及低耗电多芯片封装内存(Flash MCP)与 SiP (System in Package)之设计开发与制造。太瀚科技相信，客户第一及质量第一是确保满足客户需求之最重要因素，翰硕电子严谨的质量管理，已通过国际认证机构 ISO 9001之认证。
此外，翰硕电子在内存产品方面的布局，乃依据市场趋势，以符合手机及手持式行动装置低耗电之需求，领先使用最先进低耗电DRAM制程，推出市场最低耗电之Pseudo SRAM。并推出内含NAND Flash之MCP (Multi-Chip Package) 多芯片封装产品，以符合移动装置轻薄短小趋势，满足低、中、高阶手持式产品在低耗电及低成本与多功能的需求，为市面上成本效益最高之解决方案。发展自有品牌MemoCom® MCP及SiP相关应用产品，全球通路包含台湾，欧美，日，韩，中国，及新兴国家市场。
翰硕电子拥有完整研发、工程、品保及生产管理等技术团队，已累积多年国内外多项技术专利为后盾，展望未来，翰硕电子将继续结合研发创新设计与市场需求，推出符合市场趋势所需产品。翰硕电子秉持对世界级客户的高质量承诺，并拥有一流的技术能力以及与外包厂商之间紧密良好的合作关系，使翰硕电子成为世界领先电容笔式输入及MCP产品之最佳供货商。
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