低耗电多芯片封装内存MCP (Multi-Chip Package)专业设计及生产厂商---科统科技(MemoCom Corp.)宣布，其多款采用ADMUX/Burst Mode数据与地址混合技术与爆发模式之手机MCP已获得多家基频大厂认证通过，除了提升手机内存兼容性，加速手机产品上市时程，获得认证之MCP也皆已于2009年大量交货，并已全面导入手机设计大厂产品线。

科统科技为全台湾第一家提供全系列手机MCP的IC设计公司，率先国内业界通过主流2G/2.5G/2.75G/3G手机基频厂商认证，通过认证NOR Flash + Pseudo SRAM MCP的容量有— 128Mb+64Mb，128Mb+32Mb，64Mb+32Mb，32Mb+16Mb，无论是高中低阶手机皆有适合的内存解决方案可供design-in。此外，在多家基频芯片大厂相继开出ADMUX 技术规格的MCP需求下，科统领先国内业界推出ADMUX数据与地址混合技术，及支持Burst Mode爆发模式，此技术可大大降低IC所需脚位，使体积更为缩小，节省更多空间。     

根据Digitimes预估，明年2011智能型手机占手机总出货量达28.5%，随着行动通讯、多媒体影音等手机内建功能日趋多元，对于行动装置内存的需求也大为增加。内存除了具备储存与执行程序的基本功能，在设计上也朝向大容量、高速兼省电的方向发展。为此，科统科技除了推出NOR Flash搭配Pseudo SRAM架构MCP，明年也即将推出多款NAND搭配Mobile DRAM架构MCP，包括2Gb+1Gb / 4Gb+2Gb MCP专供智能型手机，1Gb+256Mb / 1Gb+512Mb 专供高阶手机。

科统科技自2000年成立至今，为客户提供多元且完善的MCP解决方案，藉由多年的MCP研发及封装测试经验，及与基频芯片商长期的紧密合作，提供您最佳的MCP产品选择。欲了解更多科统科技产品相关信息，请浏览www.memocom.com.tw。