（2009年8月12日 新竹讯）专业于设计及生产低耗电多芯片封装内存(Flash MCP)的科统科技，近日宣布手机用MCP- 128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM 已完成联发科6225B平台验证，并正式量产出货供应国际手机大厂。

KIP2832及KSP2832由NOR Flash颗粒容量128Mb 65奈米制程，及PSRAM颗粒容量32Mb 90奈米制程组合而成。主要特性为低耗电及低成本，为最具经济效益之内存解决方案。此MCP内存将Flash和PSRAM堆叠成单一封装，透过Flash的APS自动省电(Automatic Power Saving)及Flash和PSRAM待机模式，提供装置更安全的低电压储存。配置内建缓冲存储器，能确保手持式装置有高速及高稳定的表现。

科统科技与基频芯片商和后段协力伙伴紧密合作，运用最新制程的储存技术，配合稳定的供应量与技术服务。科统科技所有中高容量的MCP产品，皆已在多种手机平台完成验证，并持续提供手机客户完整的NOR+PSRAM MCP与NAND+Mobile DRAM MCP产品线。欲了解更多产品相关信息，请浏览www.memocom.com.tw。