专业于设计及生产P-SRAM与MCP（多芯片封装）的科统科技，今年首度参加Computex并将展出新产品SSD（固态硬盘），闪存卡及闪存盘产品。此次展览将于2009年6月2日至6日在台北举行，科统的摊位设在南港展览馆，下层展场No. I1312。

科统MCP系列---具体积小, 低功耗和成本效益等特点，已通过市场主流基频芯片(Baseband Chip)验证并且兼容于GSM，GPRS，CDMA和PHS平台。此次将展出的MCP系列产品包括—NOR MCP，NAND MCP，Pseudo-SRAM，SSD MCP，及最新的eMMC。科统eMMC采用最新的BGA嵌入式封装技术，运作模式与MMC卡相同，透过MMC协议执行简单内存读取及写入动作。

从SSD固态硬盘模块到SSD MCP，科统科技致力于提供小笔电，Netbook，All In One PC，Thin Client，Nettop和工业用计算机最佳的SSD固态硬盘解决方案。科统SSD MCP具低功耗，高性能和耐用性，体积微小，容量最高可达16GB，是适合移动装置的储存方案。SSD固态硬盘模块系列方面，科统推出应用在包括ZIF/Micro SATA/PCIe/SATA DOM的嵌入式系统。模块加上闪存的组合，让系统厂商在有限空间可以支持最大容量。

科统也将邀请台湾知名网咖「战略高手」的阿兹特克杯电玩选手到场竞技，主机搭配科统SSD固态硬盘，飙速挑战最夯的在线游戏。科统科技竭诚邀请您莅临参观。
 

关于科统
科统科技总部位于台湾新竹，专门设计及生产工业及消费性电子产品的低功耗MCP及P-SRAM，固态硬盘，闪存卡和USB闪存盘产品。科统科技致力生产高质量及可靠性的产品，并已通过ISO 9001认证。科统科技与基频芯片商，NAND闪存控制器芯片商和后段的协力伙伴紧密合作，运用最创新的储存技术，确保最佳的产品供应及服务。科统也积极参与下列组织：SSD联盟，ONFI，及SD协会，并拥有多项MCP领域的专利。欲了解更多有关科统相关信息，请浏览www.memocom.com.tw