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科统科技推出中高容量手机用MCP |
| 2007-12-19 |
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科统科技中高容量NOR闪存加 Pseudo SRAM 之 128+32 与 64+32 MCP 已于日前开发完成，并且已送样至基频芯片供货商做预先验证，预计年底前完成MCP之验证，并计划于2008年一月正式量产。此外64+16 与 32+16之MCP产品也将于本月推出，届时科统科技手机用MCP产品线将更趋完整，客户将有更多更好的选择。 |
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