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低耗電多晶片封裝記憶體MCP (Multi-Chip Package)專業設計及生產廠商科統科技(MemoCom Corp.)宣佈，其多晶片封裝 KTR0A12AS NAND MCP — SLC 1Gb NAND Flash 加 512Mb Mobile DDR，已獲聯發科技 MT6236 平台(EDGE/GPRS/GSM)認證通過。KTR0A12AS NAND MCP具高密度、低成本和優異讀寫性能等優勢，可支援該平台性能強大CPU多媒體與全屏觸控等高端硬體規格需求，提供使用者精緻流暢的操作體驗，是專門針對MT6236平台設計之最佳手機儲存解決方案。目前 KTR0A12AS NAND MCP已進入量產，並已全面導入手機設計大廠產品線。
科統科技為全台灣第一家提供全系列手機MCP的IC設計公司，率先國內業界通過主流2G/2.5G/2.75G/3G手機基頻廠商認證，除了能提昇手機記憶體相容性，同時也加速手機產品上市時程。KTR0A12AS 的 NAND Flash 和 Mobile DDR採獨立封裝與接口，是目前手機領域主流的儲存方案。採用107ball，以符合 JEDEC規格之尺寸10.5 X 13 X1.2mm，專門針對行動裝置強調省電低功耗，高性能，以及輕薄短小的系統設計需求，有效節省空間，提升電源使用效率，提供功能手機與類智慧型手機高密度、低成本最佳儲存解決方案。
科統科技擁有廣泛的MCP產品線，目前所有低中高容量MCP產品，皆已在多種手機平台完成驗證，並持續提供手機客戶完整 NAND MCP (SLC NAND Flash 加 Mobile DRAM) 與 NOR MCP (NOR Flash 加 Pseudo SRAM)產品解決方案。科統憑藉多年 MCP研發及封裝技術經驗，與基頻晶片商及半導體產業鏈上下游夥伴緊密的長期合作，提供客戶靈活的產品選擇性、可靠的品質與技術服務，以高品質、高速度及高穩定的產品深獲市場的肯定。 |
