低耗電多晶片封裝記憶體MCP (Multi-Chip Package)專業設計及生產廠商---科統科技(MemoCom Corp.)宣佈，其多款採用ADMUX/Burst Mode資料與位址混合技術與爆發模式之手機MCP已獲得多家基頻大廠認證通過，除了提昇手機記憶體相容性，加速手機產品上市時程，獲得認證之MCP也皆已於2009年大量交貨，並已全面導入手機設計大廠產品線。

 
科統科技為全台灣第一家提供全系列手機MCP的IC設計公司，率先國內業界通過主流2G/2.5G/2.75G/3G手機基頻廠商認證，通過認證NOR Flash + Pseudo SRAM MCP的容量有— 128Mb+64Mb，128Mb+32Mb，64Mb+32Mb，32Mb+16Mb，無論是高中低階手機皆有適合的記憶體解決方案可供design-in。此外，在多家基頻晶片大廠相繼開出ADMUX 技術規格的MCP需求下，科統領先國內業界推出ADMUX資料與位址混合技術，及支援Burst Mode爆發模式，此技術可大大降低IC所需腳位，使體積更為縮小，節省更多空間。      

 
根據Digitimes預估，明年2011智慧型手機占手機總出貨量達28.5%，隨著行動通訊、多媒體影音等手機內建功能日趨多元，對於行動裝置記憶體的需求也大為增加。記憶體除了具備儲存與執行程式的基本功能，在設計上也朝向大容量、高速兼省電的方向發展。為此，科統科技除了推出NOR Flash搭配Pseudo SRAM架構MCP，明年也即將推出多款NAND搭配Mobile DRAM架構MCP，包括2Gb+1Gb / 4Gb+2Gb MCP專供智慧型手機，1Gb+256Mb / 1Gb+512Mb 專供高階手機。

 
科統科技自2000年成立至今，為客戶提供多元且完善的MCP解決方案，藉由多年的MCP研發及封裝測試經驗，及與基頻晶片商長期的緊密合作，提供您最佳的MCP產品選擇。欲了解更多科統科技產品相關資訊，請瀏覽www.memocom.com.tw。