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低耗電多晶片封裝記憶體MCP (Multi-Chip Package)專業設計及生產廠商---科統科技(MemoCom Corp.)宣佈，支援ADMUX資料與位址混合技術之手機用MCP KIX6432AT已通過聯發科新一代GSM/GPRS手機單晶片相容認證，並已正式量產。
科統科技KIX6432AT MCP採64Mb NOR Flash搭配32Mb Pseudo SRAM架構，為國內業界首家使用ADMUX資料與位址混合技術，支援Burst Mode突發模式，操作頻率為66MHz。此款手機MCP，結合科統科技多項優異技術，符合JEDEC低腳位LPC (Low Pin Count) 56 Balls標準規格，Flash製程採先進65nm NOR Flash搭配90nm Pseudo SRAM，為相容於聯發科技新一代單晶片平台極佳的MCP記憶體解決方案。
科統科技KIX6432AT手機MCP，充分發揮小體積、低成本與低功耗的產品優勢，以滿足客戶設計上的需求。除了節省空間，提升電源使用效率，更可直接Design-in以加速產品上市時程。
目前科統科技所有低中高容量的MCP產品，皆已在多種手機平台完成驗證，並持續提供手機客戶完整的NOR Flash加上Pseudo SRAM與NAND Flash加上Mobile DRAM MCP產品解決方案。
科統科技擁有廣泛的MCP產品線，及多年的MCP研發及封裝技術經驗，藉由長期與基頻晶片商及半導體產業鏈上下游夥伴緊密的合作，提供客戶靈活的產品選擇性、可靠的品質與技術服務。 |
