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低耗电多芯片封装内存MCP (Multi-Chip Package)专业设计及生产厂商科统科技(MemoCom Corp.)宣布，其多芯片封装 KTR0A12AS NAND MCP — SLC 1Gb NAND Flash 加 512Mb Mobile DDR，已获联发科技 MT6236 平台(EDGE/GPRS/GSM)认证通过。KTR0A12AS NAND MCP具高密度、低成本和优异读写性能等优势，可支持该平台性能强大CPU多媒体与全屏触控等高端硬件规格需求，提供用户精致流畅的操作体验，是专门针对MT6236平台设计之最佳手机储存解决方案。目前 KTR0A12AS NAND MCP已进入量产，并已全面导入手机设计大厂产品线。
科统科技为全台湾第一家提供全系列手机MCP的IC设计公司，率先国内业界通过主流2G/2.5G/2.75G/3G手机基频厂商认证，除了能提升手机内存兼容性，同时也加速手机产品上市时程。KTR0A12AS 的 NAND Flash 和 Mobile DDR采独立封装与接口，是目前手机领域主流的储存方案。采用107ball，以符合 JEDEC规格之尺寸10.5 X 13 X1.2mm，专门针对行动装置强调省电低功耗，高性能，以及轻薄短小的系统设计需求，有效节省空间，提升电源使用效率，提供功能手机与类智能型手机高密度、低成本最佳储存解决方案。
科统科技拥有广泛的MCP产品线，目前所有低中高容量MCP产品，皆已在多种手机平台完成验证，并持续提供手机客户完整 NAND MCP (SLC NAND Flash 加 Mobile DRAM) 与 NOR MCP (NOR Flash 加 Pseudo SRAM)产品解决方案。科统凭借多年 MCP研发及封装技术经验，与基频芯片商及半导体产业链上下游伙伴紧密的长期合作，提供客户灵活的产品选择性、可靠的质量与技术服务，以高质量、高速度及高稳定的产品深获市场的肯定。 |
