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e-MMC
翰硕电子e-MMC解决方案采用最新BGA嵌入式封装技术,实现数据传输与大容量储存功能,其传输操作规范,则符合MMC最新标准通讯协议制定之。

e-MMC嵌入式解决方案之软件开发项目,针对其闪存之转换层(FTL),错误检查校正(ECC),以及耗损平均技术(Wear Leveling)等,将延长产品使用寿命以及得到完善管理机制。e-MMC产品应用方面相当广扩,举凡智能型手机,PDA,数码相机,MP3,或相关需要记录等主机装置皆适用之。未来产品走向具有高效能,低耗电,与低成本为最终达成目标。

e-MMC嵌入式解决方案另一特色,主机端若不正常操作或电源关闭下,仍可确保装置端写入之数据完整性而不遭受到毁损,以及兼容支持Boot开机运作与睡眠或唤醒命令,特别是当处于休眠状态可连接虚拟主机关闭电压信道,以达到减少耗损设备为目的。
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